FP-010B一款專門針對eMMC、eMCP…等顆粒存儲芯片進(jìn)行高低溫老化的老化板。老化板進(jìn)行子母板設(shè)計制造，可兼容多種芯片進(jìn)行老化作業(yè)。

性能特點

1：采用彈性更換測試座設(shè)計，可大幅降低工程技術(shù)人員維護(hù)時間。

2：大板固定，小板更換設(shè)計，不同封裝產(chǎn)品只需更換小板socketboard即可，成本低廉。

3：ARM內(nèi)可建制BIB自我檢測功能，確保每一個socket上板良率。

4：測試座**可拔插替換式，方便更換與維護(hù)

5：預(yù)留MES系統(tǒng)對接接口

6：BIB板內(nèi)建制溫度偵測功能

7：單顆DUT**電源設(shè)計，保護(hù)產(chǎn)品

設(shè)備型號FP-010B使用產(chǎn)品類別eMMC/eMCP/ePOP/UFS溫度范圍‘-20℃~85℃測試DUT數(shù)168pcs尺寸555mm（長）*450mm（寬）*37mm（高）重量6kg。FLA-6630AS溫度準(zhǔn)確，產(chǎn)品周邊溫度穩(wěn)定控制在±3°內(nèi)。浙江自動化IC老化測試設(shè)備廠家

IC (Intergrated Circuit) 老化由以下四種效應(yīng)之一造成：

1、EM (electron migration，電子遷移)

2、TDDB (time dependent dielectric breakdown，與時間相關(guān)電介質(zhì)擊穿)

3、NBTI (negative-bias temperature instability，負(fù)偏置溫度不穩(wěn)定性)

4、HCI (hot carrier injection，熱載流子注入)

了解完以上四種效應(yīng)，我們就可以理解為什么電路速度會隨著時間的推移變得越來越慢？這是因為斷鍵是隨機(jī)發(fā)生的，需要時間的積累。另外，前面提到的斷裂的Si-H鍵可以自我恢復(fù)，因此基于斷鍵的老化效應(yīng)都具有恢復(fù)模式。對于NBTI效應(yīng)來說，施加反向電壓就會進(jìn)入恢復(fù)模式；對于HCI效應(yīng)來說，停止使用就進(jìn)入恢復(fù)模式。然而，這兩種方式都不可能長時間發(fā)生，因此總的來說，芯片是會逐漸老化的。

我們也就可以理解為什么老化跟溫度有關(guān)，溫度表示宏觀物體微觀粒子的平均動能。溫度越高，電子運(yùn)動越劇烈，Si?HSi?H鍵斷鍵幾率就大。

那為什么加壓會加速老化？隨著供電電壓的升高，偏移電壓也隨之增加，這會加速氫原子的游離，從而抑制了自發(fā)的恢復(fù)效應(yīng)。這種狀況會加速設(shè)備的自然老化過程。浙江自動化IC老化測試設(shè)備廠家公司主要終端客戶為HUAWEI、OPPO、VIVO、Xiaomi、SUNON、QUANTA、Foxconn。

1、老化測試座是一種高性能、低成本、可替代注塑老化測試座的機(jī)械化測試設(shè)備。其采用帶浮動Z軸壓力盤的鉗殼頂蓋，以適應(yīng)封裝厚度的變化。該設(shè)備使用了新型的高性能和創(chuàng)新探針技術(shù)，適用于0.4毫米、0.5毫米和較大間距的器件。根據(jù)測試需求，可以選擇不同類型的芯片測試探針。高性能的測試探針提供比較高的30GHz@-1db帶寬和3.0A的電流容量，而低成本測試探針則適用于直流老化的應(yīng)用環(huán)境。高彈力的彈簧測試探針適合無鉛封裝。

2、老化測試座主要用于金屬殼封裝集成電路的老化、測試和篩選過程中的連接。該插座采用磷青銅表面鍍金、鍍銀、鍍鎳等工藝，具有耐高溫、絕緣性能好的特點，經(jīng)久耐用。老化測試座廣運(yùn)用于航空航天、科研院所、電子、通訊以及集成電路生產(chǎn)企業(yè)，可以與進(jìn)口老化臺、老化板配合進(jìn)行器件及高、低溫測試、老化篩選的連接。

UFS測試座socket是一種設(shè)備，用于連接和測試UFS封裝芯片，扮演著橋梁的角色，將芯片連接到測試系統(tǒng)，以驗證其功能和性能。它類似于一個插座，允許芯片插入UFS測試座socket中，然后通過測試程序來評估其性能指標(biāo)。

首先，UFS測試座socket具備高度可靠的連接性能，能夠確保芯片與測試系統(tǒng)之間建立穩(wěn)定的連接。

其次，UFS測試座socket還具有良好的兼容性和通用性。它可以適配不同封裝形式的UFS芯片，例如BGA封裝、LGA封裝等。

此外，UFS測試座socket具備快速測試的能力。隨著科技的進(jìn)步和市場對快速交付的需求，測試速度成為了評估產(chǎn)品質(zhì)量的重要指標(biāo)。UFS測試座socket采用高速連接技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)快速的數(shù)據(jù)傳輸。這種設(shè)計使得UFS測試座socket在測試過程中能夠快速讀取和寫入數(shù)據(jù)，從而較大縮短測試時間。

另外，UFS測試座socket還具有良好的可維護(hù)性。由于其模塊化的設(shè)計，使得維護(hù)和更換變得簡單易行。當(dāng)發(fā)現(xiàn)任何故障或問題時，可以快速更換模塊，從而減少維修時間和成本。

此外，UFS測試座socket還具有良好的耐用性，能夠在長時間內(nèi)保持穩(wěn)定的工作狀態(tài)，滿足大規(guī)模生產(chǎn)和測試的需求。

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半導(dǎo)體測試包含哪些？

半導(dǎo)體測試在芯片生產(chǎn)中起著至關(guān)重要的作用，它貫穿于制造過程的每個階段。根據(jù)晶圓制造的三大工藝，測試主要分為三個部分：芯片設(shè)計驗證、晶圓制造過程控制試驗和晶圓試驗，以及封裝測試中的老化測試和電氣測試。

1、設(shè)計驗證主要涉及對芯片樣品的功能設(shè)計進(jìn)行檢測，包括對系統(tǒng)設(shè)計、邏輯設(shè)計、電路設(shè)計、物理設(shè)計等不同環(huán)節(jié)進(jìn)行相應(yīng)的測試。

2、在晶圓生產(chǎn)過程中，需要進(jìn)行過程控制試驗，以確保生產(chǎn)過程中的關(guān)鍵步驟符合規(guī)范。CP測試用于測試芯片的邏輯功能和管腳功能等，而老化測試和電氣測試（FT測試）則是芯片的終測試環(huán)節(jié)。

3、封裝完成后，主要對封裝芯片的功能和電氣參數(shù)性能進(jìn)行測試，以確保芯片的功能和性能指標(biāo)符合設(shè)計規(guī)范。OPS是半導(dǎo)體后端芯片測試燒錄服務(wù)商及嵌入式存儲產(chǎn)品老化設(shè)備供應(yīng)商。廣州附近哪里有IC老化測試設(shè)備需要注意什么

公司業(yè)務(wù)涵蓋醫(yī)療、智能穿戴、家電、金融、消費電子、汽車、工業(yè)電子等多個領(lǐng)域。浙江自動化IC老化測試設(shè)備廠家

一、常見的老化使用標(biāo)準(zhǔn)：

1、在125℃溫度條件下持續(xù)老化1000小時的IC可以保證持續(xù)使用4年；

2、在125℃溫度條件下持續(xù)老化2000小時的IC可以保證持續(xù)使用8年；

3、在150℃溫度條件下持續(xù)老化1000小時的IC可以保證持續(xù)使用8年；

4、在150℃溫度條件下持續(xù)老化2000小時的IC可以保證持續(xù)使用28年；

二、新方案探索

一種新興的替代方案是在芯片中內(nèi)置老化傳感器，這些傳感器通常包含一個定時環(huán)路，當(dāng)電子繞過環(huán)路所需的時間更長時，會發(fā)出警告；還有一種稱為金絲雀單元的概念，與標(biāo)準(zhǔn)晶體管相比，它們的壽命過短。這些傳感器可以提醒我們芯片正在老化，從而提供芯片即將失效的預(yù)測信息。在某些情況下，人們會將這些傳感器的信息從芯片上獲取，然后將其存入大型數(shù)據(jù)庫中，并運(yùn)行AI算法來嘗試進(jìn)行預(yù)測工作。傳統(tǒng)提高可靠性的方法現(xiàn)在已得到了新技術(shù)的補(bǔ)充。這些新技術(shù)可以在任務(wù)模式下利用芯片監(jiān)視功能來測量老化并捕獲整個芯片壽命內(nèi)的其他關(guān)鍵信息，例如溫度和供應(yīng)狀況。這些信息可以用于預(yù)測性和自適應(yīng)維護(hù)，以計劃的、及時的方式更換零件或調(diào)整電源電壓以保持性能。分析功能的啟用將使從芯片監(jiān)視器中收集的關(guān)鍵信息可用于更廣的系統(tǒng)。浙江自動化IC老化測試設(shè)備廠家

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